半導(dǎo)體行業(yè)(芯片制造)

中晶半導(dǎo)體機電安裝工程項目

承建時間:2020.6.15-2020.12.15

建筑面積:8.2萬

潔凈面積:2.5萬

潔凈標(biāo)準(zhǔn):一級-十萬級

承包范圍:廠房機電安裝

項目亮點:中晶半導(dǎo)體項目我司承接機電安裝總承包,包含拉晶、切磨拋廠房等。

我司在半導(dǎo)體行業(yè)已具備絕對領(lǐng)先的地位,作為國內(nèi)又一家半導(dǎo)體廠房,我司也承接了前期的設(shè)計。為公司后續(xù)EPC大硅片項目墊定了良好的基礎(chǔ)。

行業(yè)價值:中晶半導(dǎo)體項目是國內(nèi)第一家完全由民營企業(yè)自主投資建造的大硅片廠房,技術(shù)沿用國際知名品牌,有望打破國內(nèi)大硅片完全依賴進(jìn)口的局面。